Nanoscribe und PHIX starten Partnerschaft für industrielle Innovationen im Photonic Packaging

Beide Partner verfolgen einen multidisziplinären Ansatz bei der Entwicklung von Lösungen im Photonic Packaging, der von der Simulation über das Design bis hin zur Montage reicht. Mit dem neuen Quantum X align von Nanoscribe können optische Linsen automatisch an Glasfaserarrays ausgerichtet und auf diese gedruckt werden, sodass eine optimierte optische Kopplung auf PIC-Plattformen erzielt wird. Das 3D-Herstellungsverfahren ermöglicht eine zuverlässige passive Ausrichtung von Chipmodulen. PHIX erweitert damit sein Portfolio an Produktionsleistungen für alle wichtigen PIC-Plattformen um eine hochmoderne Fertigungstechnologie. Sie stellt eine attraktive Option für die hybride Integration von Chip-to-Chip- und Fiber-to-Chip-Modulen dar.

„Wir sind überzeugt von Nanoscribes 3D-Drucktechnologie mit automatischem Alignment. Das schafft Freiheitsgrade für die Ausrüstung von Faserarrays und Chips mit hochwertigen Projektionsoptiken“, sagt Joost van Kerkhof, Chief Operations Officer (COO) von PHIX. „So können wir die Integration im Photonic Packaging weiter vorantreiben“, fügt Van Kerkhof hinzu.

„Die umfassende Expertise von PHIX im Bereich der Fertigung und des Packagings photonisch integrierter Schaltkreise ist für Nanoscribe eine hervorragende Gelegenheit, um unsere Technologie in einem industriellen Umfeld zu validieren und weiterzuentwickeln“, sagt Jörg Smolenski, Business Developer bei Nanoscribe. „Wir sind gespannt, wie die neue Fertigungsqualität durch den hochpräzisen 3D-Druck mit Alignment die Produktion von Standard-LFAs vorantreiben wird.“