Nanoscribe与PHIX合作，推动光子封装市场的工业创新

双方都采用多学科方法来开发光子封装解决方案：从模拟到设计和组装。Nanoscribe的Quantum X align可在光纤阵列上自动对准并打印高级光学透镜，从而方便在PIC平台上优化光学耦合。  此外，这是芯片模块手动对准的可靠替代解决方案。因此，PHIX正在为所有主要PIC平台的组装服务组合添加最先进的制造技术，为芯片到芯片和光纤到芯片模块的混合集成提供更优解决方案。

PHIX首席运营官（COO）Joost van Kerkhof表示：“我们对Nanoscribe全新3D对准打印技术充满信心，该技术可用于生产任意光学设计的透镜光纤阵列和透镜芯片。这将使我们能够进一步推动集成光电子封装发展。”

“PHIX在光子集成电路的组装和封装方面拥有丰富的专业知识，非常适合与Nanoscribe产品在工业环境中进行联合验证并将进一步推进我们的技术发展”Nanoscribe的业务拓展经理Jörg Smolenski说道。“我们很高兴能通过我们的新方法将制造质量提升到一个新的水平，即高精度3D对准打印，用于制造标准LFA。”

PHIX专注于标准LFA制造服务，并且有望用于小批量应用和具有工业质量组件的市场投入。借助Nanoscribe的技术，PHIX可实现在4-32通道光纤阵列上进行3D打印准直、聚焦和转向透镜。这是PHIX提供的光斑大小转换器（SSC）的补充，可以覆盖450到1550纳米及以上的波长。这标志着光子封装行业的一个重要里程碑。