両社は、シミュレーションから設計、組み立てに至る光実装ソリューションの開発において、多様な学術的アプローチをとりました。Nanoscribeの Quantum X align は、自動的にアライメントしてファイバー・アレイ上に高度な光学レンズを造形し、PIC プラットフォーム上の光結合の最適化を促進します。 加えて、チップモジュールのパッシブアライメントにも信頼性の高いソリューションです。このようにPHIXは、チップ・トゥ・チップモジュールとファイバー・トゥ・チップモジュールのハイブリッド・インテグレーションにソリューションを提供するための最先端の製造技術を、すべての主要なPICプラットフォーム向けの組立サービスのポートフォリオに加えることになります。
PHIX の最高執行責任者(COO)である Joost van Kerkhof は、「我々は、事実上無限の光学設計に基づいて、レンズドファイバー・アレイやレンズドチップを製作するNanoscribeの新しいアライメント3Dプリンティング技術に確信を持っています」と述べました。また「これにより、集積フォトニクスをさらに進化させることができるでしょう。」と付け加えました。
Nanoscribeの事業開発担当者である Jörg Smolenski は、「PHIX の光集積回路の組み立てとパッケージングに関する広範な専門知識は、Nanoscribeが産業分野で当社の技術を共同で検証し、さらに進化させる上で、非常に適したものです」と述べました。「スタンダードLFAの製造に高精度アライメント3Dプリンティングを用いるという新しいアプローチにより、製造品質を次のレベルに引き上げることに胸が高鳴っています。」