Nanoscribeと、オランダの光実装ファウンドリであるPHIX B.V.は、光実装産業に向けてファイバ上へのプリンティングサービスを提供するために提携したことを発表しました。Nanoscribeの新しい高性能3Dマイクロレンズプリンティング技術はナノ精度のアライメント機能を有し、PHIXはこの新しい技術的アプローチを信頼し、標準レンズドファイバー・アレイ(LFAs)の製造サービスに利用しています。これにより、PHIXのサービスポートフォリオには、ファイバー・アレイ上やフォトニック集積回路(PIC)上に直接造形したフリースペース・マイクロ光結合(FSMOC)コンポーネントの製造が含まれ、PHIXのポートフォリオを、ハイブリッド・インテグレーションの大量生産への展開にまで拡張します。
Nanoscribeは、PHIX社と提携し、光実装市場における産業の革新を推進します。
両社は、シミュレーションから設計、組み立てに至る光実装ソリューションの開発において、多様な学術的アプローチをとりました。Nanoscribeの Quantum X align は、自動的にアライメントしてファイバー・アレイ上に高度な光学レンズを造形し、PIC プラットフォーム上の光結合の最適化を促進します。 加えて、チップモジュールのパッシブアライメントにも信頼性の高いソリューションです。このようにPHIXは、チップ・トゥ・チップモジュールとファイバー・トゥ・チップモジュールのハイブリッド・インテグレーションにソリューションを提供するための最先端の製造技術を、すべての主要なPICプラットフォーム向けの組立サービスのポートフォリオに加えることになります。
PHIX の最高執行責任者(COO)である Joost van Kerkhof は、「我々は、事実上無限の光学設計に基づいて、レンズドファイバー・アレイやレンズドチップを製作するNanoscribeの新しいアライメント3Dプリンティング技術に確信を持っています」と述べました。また「これにより、集積フォトニクスをさらに進化させることができるでしょう。」と付け加えました。
Nanoscribeの事業開発担当者である Jörg Smolenski は、「PHIX の光集積回路の組み立てとパッケージングに関する広範な専門知識は、Nanoscribeが産業分野で当社の技術を共同で検証し、さらに進化させる上で、非常に適したものです」と述べました。「スタンダードLFAの製造に高精度アライメント3Dプリンティングを用いるという新しいアプローチにより、製造品質を次のレベルに引き上げることに胸が高鳴っています。」
PHIX社のサービスは、スタンダードLFA製造の入口として意図されていて、このような市場への参入を促進します。また、産業品質の部品を使用する少量生産のアプリケーションや市場にも有望です。PHIX社は、Nanoscribeの技術を用いて4-32チャンネルのファイバーアレイ上に3D造形したコリメーションレンズ、フォーカシングレンズ、ステアリングレンズを提供しています。これは、PHIX のスポットサイズコンバータ(SSC)を補完するものであり、450 -1,550 nmおよびそれ以上の波長をカバーすることができます。これは光実装産業とって重要なマイルストーンになります。
レンズドファイバー・アレイの製造にご興味がおありですか?PHIXのウェブサイト“Lensed fiber arrays”より詳細をご覧ください。