Quantum X align

Nanoscribeの基板ホルダーは、精密な固定を保証し、単芯ファイバー、ファイバーアレイ、フォトニックチップの端面へのプリントを可能にします。さらに、1インチから8インチまでの標準的なウェハも容易に処理できます。また、Dip-in レーザーリソグラフィー技術により、反射性、透明性、不透明性を問わず、幅広い基板（例：ガラスやシリコン基板）上での高解像度3Dプリントが可能です。

プリント対象物の3Dアライメントは、共焦点ユニットによる高解像度3Dトポグラフィーマッピングに基づきます。フォトニックチップやあらゆる材料のウェハ上で光学コンポーネントを正確にアライメントするために、スマートなソフトウェアアルゴリズムが、事前に定義されたマーカーやトポグラフィーの特徴などのフィデューシャルを自動的に認識します。例えば、チップ上の導波路の正確な位置と方向を特定できます。その後、導波路の出口に仮想座標系が設定され、光軸および方向に完全に一致するようにアライメントされます。目的とする光学コンポーネントは、この座標系に基づいて自動的にプリントされ、最適な光学性能を確保するとともに、カップリング損失は最小限に抑えられます。このプロセスにより、フリースペース・マイクロ光学カップリング（FSMOC）による効率的な光結合が可能になります。

基板表面に対して垂直方向、つまり上方からチップの端面にプリントすることは、非常に難易度の高い作業です。この作業には、高精度な位置決めシステムと「シャドーイング効果」を補償する特別な技術が必要です。端面にプリントする際には、プリント用レーザーの焦点での光強度のかなりの部分がチップのエッジによって遮られ、焦点での強度が低下します。この影響は基板壁付近で顕著になり、より高い露光量を必要とします。

この課題を克服するために、Quantum X alignは、チップの端面でのレンズプリントに対して特許技術を使用しています。プリントプロセス中、システムは独自のドーズ補正機能によりレーザー出力を自動調整します。その結果、マイクロ光学素子やその他のプリント構造をサブミクロン精度で基板の端面にプリントすることができます。

レンズ付きファイバーアレイ（LFA）や、個別設計による光ファイバーへのアライメント・プリンティングは、ハードウェアとソフトウェアの密接な連携によって実現されます。nanoPrintXを使用すると、わずかなステップでレンズ付きファイバーアレイ（LFA）を作製できます。シーングラフ内でファイバーノードを選択し、個別のレンズ設計を.STLまたは.OBJファイルとして、あるいはパラメトリックレンズ方式を用いてファイバー上に配置します。

同じプリントの複製を簡単に複数作成できるほか、各ファイバーを個々にカスタマイズしたデザインにすることも可能です。完成したプリントプロジェクトはQuantum X alignにアップロードされ、タッチスクリーンまたはnanoConnectXを介したリモート操作で開始できます。

粗い位置合わせを迅速に行った後、仮想ファイバー位置はシステムで検出された実際のファイバー位置と一致させられます。その後、アライメントされたプリントは完全自動で開始され、高い精度と使いやすさを兼ね備えたプロセスが実現します。